全方位ASIC服务 简化SoC开发

智原于联电28纳米HPC/HPC+与22纳米ULP/ULL工艺提供完整ASIC服务，包含高效率的ASIC设计流程，能有效缩短后段APR的工作时程、基于平台的SoC整合设计服务，与完善的IP解决方案。智原ASIC设计的应用领域广泛，可协助客户缩短芯片上市时程，同时降低风险与提高成本效益。

 

28纳米ASIC成功经验

智原的ASIC服务持续协助全球客户成功完成芯片开发，涵盖AI边缘运算、物联网、数据储存、信息安全、多功能事务机、UHD投影机、相机、网络通讯、区块链、航空设备与工业用系统等应用。

 

28/22纳米IP解决方案

智原除了提供完整的自有开发IP解决方案与客制化服务，也提供第三方IP的授权服务，包含了高速传输接口、内存编辑器、LPDDR4/3、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.2 Gen1、PCIe Gen 4, 10/100/1000 Mbps以太网络PHY与16G可编程SerDes。这些经过芯片实作及系统验证后的IP，可有效协助客户降低设计整合风险。

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全面的设计支持

从规格制定到GDSII导入，智原弹性的ASIC合作模式因应客户的不同需求，在各个设计阶段皆可提供服务，与客户逹到最完美的互补性。智原的设计流程采用先进的EDA工具与特有的方法，包含可行性分析、时序收敛、电源干扰分析、讯号干扰分析、产品可靠性分析、封装散热分析、量产可测试性分析、可生产性分析与低功耗等解决方案。

 

系统级设计服务

 

智原的SoC开发平台服务可在芯片产出前即提前进行软硬件开发。SoCreative!V™ A500开发平台为基于ARM Cortex-A53为核心的SoC设计提供简便的开发途径，让客户可在系统架构上进行硬件逻辑设计与功能验证，同时提前开发系统软件。

 

FPGA-to-ASIC转换方案

智原的FPGA-to-ASIC解决方案可将多颗FPGA整合为单一SoC，缩减芯片尺寸并提升效能，为客户降低系统BOM表的成本与整体功耗，同时可维持长期稳定供货，避免因FPGA型号停产所造成的断货风险。

 

先进封装服务

智原与业界领导厂商合作开发先进封装技术，提供系统级封装技术（SiP）整合多个芯片，达到SoC封装最小化。智原持续与合作伙伴开发并建立业界标准的SiP运作流程、测试方法和故障分析（FA）技术方法。

 

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