随着硬件性能提升，AI应用已进入商用阶段。从云端到边缘(edge)端应用都需要搭配高速传输接口IP、低功耗与高性能的SoC设计、先进工艺技术、高数据带宽内存，以及完整的IP数据库等支持。

智原已成功完成无人机图像处理、医疗影像分析、智能家电、3D侦测、面部与语音识别，以及健康监控等多项AI应用相关的设计项目。我们协助节省功耗、提高性能，降低系统集成成本，有效满足了AI应用的特定需求。

适合AI与HPC应用的先进工艺技术

高带宽内存支持

因应AI应用高带宽内存存取的需求，智原支持2.5D或PIP封装，以及HBM2与GDDR6等内存芯片IP整合。

完整IP数据库

智原为AI应用提供丰富的IP解决方案，包括先进FinFET工艺的PCIe Gen 3/4/5、SerDes 12/16/25/28/56G、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6，及DDR5/DDR4/3/LPDDR4/3，尤其适合高数据带宽、低功耗与低反应时间(latency)的需求。除此之外，智原提供内建内存客制化服务，以缩小电路面积及加入自修护电路增加SRAM产品良率。