智原为ASIC领导厂商，与英特尔、三星及联电晶圆厂为策略合作伙伴，提供市场主流与FinFET/GAA工艺的ASIC设计服务。客户可依需求选用先进工艺，或应用广泛的高成本效益主流工艺。

基于英特尔工艺的设计

智原已开始与 Intel晶圆厂合作，双方第一个设计案是基于Arm CPU的基础设施平台SoC项目，采用Intel 18A工艺。英特尔18A工艺提供业界第一的Power-Via 环栅晶体管技术，可提高基础组件库的利用率和整体效能。透过使用英特尔的差异化工艺技术，我们可为ASIC与DIS客户加速尖端数据中心和HPC等应用的上市时程。

基于三星工艺的设计

智原和三星合作已成功在FinFET工艺上完成多项ASIC项目。针对新一代应用产品，例如：人工智能、5G基础网络、区块链、云端储存、高速运算、扩增与虚拟现实、高阶成像技术等，我们为客户量身订做加值的ASIC设计解决方案，整合完备的IP，协助客户在FinFET技术上实现创新产品。

三星的3D结构FinFET技术为晶圆代工领域带来革命性的创新，也是近10年来业界最重要的技术里程碑，为14纳米工艺后的转换带来卓越的性能、功耗与面积效益。

基于联电工艺的设计

智原和联电已合作开发多项标准组件、接口组件库与内存编辑器，完整涵盖0.5微米至14纳米的逻辑和混合讯号特殊工艺。客户可选择不同的工艺、电压及混合模式技术，以因应物联网、微控制器、智能电网、多功能打印机、投影机与网通等广泛应用领域的需求。