中国集成电路设计业2021年会 (无锡)

时间	2021年12月22日 (三) -12月23日 (四)， 8:30~17:30
地点	无锡太湖国际博览中心A4馆 无锡市太湖新城清舒道88号 智原科技 展位号: 013~014
活动	演讲: 主题：55nm~14nm 自主开发 IP 及 SoC 平台加速量产解决方案 时间：12/23 (四)，11:00~11:20 地点：无锡君来世尊酒店 一楼梅花厅B 讲者：孔晓彬，智原科技 ASIC销售经理

演示项目

 

• 智原Ariel™ SoC开发平台
  智原的Ariel超低功耗SoC开发平台基于联电40uLP工艺，搭载Cortex-M4与32-bit RISC-V CPU core两颗微处理器，供设计者依应用需求选择。相较前一代55纳米Uranus+™平台，Ariel SoC开发平台可减少35%运行功耗，满足智能物联网AIoT、工业物联网IIoT、智能电网、穿戴装置与携带型装置的超低功耗SoC设计需求。
  
  
• 智原28纳米HPC+ Giga-bit以太网PHY
  智原的28纳米Giga-bit以太网PHY解决方案采用数字信号处理技术(Digital Signal Processor, DSP)以解决channel loss、near-end、cross talk、echo cancelation、baseline wander等高速通信所引发的问题。客户可以方便地将此IP集成到自己的设计中，以取代传统的SiP或外接芯片解决方案。这个IP的功能规格皆已在实际系统上验证过，以确保量产质量，为客户降低生产成本。
  
  
  

欢迎莅临智原展位，了解智原团队如何协助您加速SoC设计开发，确保量产质量！