中国集成电路设计业2023年会 (广州)

时间	2023年11月10日 (五) -11月11日 (六)，8:30~17:30
地点	广州保利世贸博览馆三层6号馆 广州市海珠区新港东路1000号 智原科技 展位号: B46~B47
活动	演讲: 整合多芯片的一站式先进封装服务 时间：11/11 (六)，11:20-11:40 地点：广州保利世贸博览馆三层 A 会议室 讲者：谢秉宏，智原科技ASIC项目开发副部长

演示项目

智原SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台
SoCreative!VI™ 开发平台搭载智原的A600芯片，提供Linux软件开发套装(SDK)，客户可在开发前期即可在全整效能的系统环境进行系统功能验证与软件开发。A600芯片采用Arm Cortex-A53处理器，最佳效能可达1.5 GHz，并已整合了验证过的自有LPDDR4/4X控制器、PHY及子系统，同时包含其他必要的PCIe Gen4与USB高速传输接口。SoCreative!VI平台可透过USB Type-C与客户的FPGA连接，协助客户在验证过的SoC架构上轻松评估与验证设计(design blocks)。

智原22纳米与28纳米Giga-bit以太网PHY
智原的Giga-bit以太网PHY解决方案采用数字信号处理技术（Digital Signal Processor, DSP）以解决channel loss、near-end、cross talk、echo cancelation、baseline wander等高速通信所引发的问题。客户可以方便地将此IP集成到自己的设计中，以取代传统的SiP或外接芯片解决方案。这个IP的功能规格皆已在实际系统上验证过，以确保量产质量，为客户降低生产成本。

欢迎莅临智原展位，了解智原团队如何协助您加速SoC设计开发，确保量产质量！