中国集成电路设计业2024年会 (上海)

日期	2024年12月11日 (三) -12月12日 (四)，8:30~17:30
地点	上海世博展览馆一楼1号馆  (上海浦东新区博成路850号 (北入口)) 智原科技 展位号: F25~F26
演讲	全方位工艺的ASIC解决方案 • 12/12 (四) 10:40-11:00 • 上海世博展览馆B2层1号会议室B • 讲者：洪郁荃，智原科技营销部副理 全方位先进封装解决方案 • 12/12 (四) 13:50-14:10 • 上海世博展览馆B2层8号会议室 • 讲者：卓冠秀，智原科技营销部副理

 

演示项目

智原FlashKit™-22RRAM开发平台
FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，支持 Arm Cortex-M7和VeeRV EH1，整合了eNVM和可编程 eFlash/eFPGA等嵌入式 IP，用于硅片后的数据保留和电路修订，可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。

智原HiSpeedKit™-HS开发平台
HiSpeedKit-HS平台可强化并简化高速接口IP子系统的验证流程，提供IP设计或系统整合，芯片设计者可在真实的SoC 环境中进行接口IP的整合与系统测试。平台内建Arm Cortex® A53处理器及丰富的高速I/O，除了确保这些接口物理层PHY IP测试芯片通过系统验证，还可进一步整合控制电路，以确保整合后的高速接口子系统完整度及质量，降低未来的整合风险，并在各种系统软件应用上提供先期的性能体验。

欢迎莅临智原展位，了解智原团队如何协助您加速SoC设计开发，确保量产质量！