中国集成电路设计业2025年会 (成都)

日期	2025年11月20日 (四) -11月21日 (五)，8:30~17:30
地点	中国西部国际博览城二层 7-8 号馆 成都市天府新区福州路东段88号 智原科技 展位号E73~E74
演讲	算力加成的关键命脉 - 存与运 • 11/21 (五) 13:50-14:10 • 专题论坛三 杭州厅 • 讲者：洪郁荃，智原科技市场副总监 边缘AI的实现快捷方式：3D WoW • 11/21 (五) 14:30-14:50 • 专题论坛六 重庆厅 • 讲者：卓冠秀，智原科技中央产品营销副总监

 

演示项目

智原FlashKit™-22RRAM开发平台
FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，支持 Arm Cortex-M7和VeeRV EH1，整合了eNVM和可编程 eFlash/eFPGA等嵌入式 IP，用于硅片后的数据保留和电路修订，可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。

智原2.5G以太网解决方案
基于DSP的2.5Gbps千兆以太网收发器，采用22nm工艺，具备超低功耗、高性能和高集成度，支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE-T PHY 标准，可通过 Category 5e（Cat 5e）电缆实现最长100米的可靠以太网连接，是高效节能、高速网络应用的理想选择。

欢迎莅临智原展位，了解智原团队如何协助您加速SoC设计开发，确保量产质量！