中国集成电路设计业2026年会 (北京)
| 日期 | 2026年11月19日 (四) -11月20日 (五)，8:30~17:30 |
| 地点 | 北京 北人亦创国际会展中心 北京亦压经济开发区荣昌东街6号 智原科技 展位号D089~D090 |
| 演讲 |
精工特色工艺，智造高性价比未来芯 • 11/19 (五) 14:30-14:50 • 专题论坛七 N101 • 讲者：洪郁荃，智原科技市场副总监 2.5GbE PHY: 打造高效边缘网通升级 • 11/20 (五) 12:00-12:20 • 专题论坛三 亦汇厅3 • 讲者：卓冠秀，智原科技中央产品营销副总监 |
演讲概要
精工特色工艺，智造高性价比未来芯
全方位工艺解决方案，助力SoC高效量产
智原拥有从 14/12nm FinFET 到成熟节点的完整IP产品布局，以丰富的自研IP与多年量产经验，为客户提供低风险、高性价比的流片保障。同时，智原深耕特色工艺，全面覆盖eNVM、HV、BCD与FDSOI等多元工艺平台，满足不同应用的设计需求。面对全球存储产能紧张，智原以eNVM平台助力客户降低对单一存储供应的依赖，打造更稳定、更具成本优势的解决方案。此外，智原的40nm SONOS凭借优异性价比，为嵌入式存储应用提供值得信赖的选择。
2.5GbE PHY: 打造高效边缘网通
升级高速、低功耗、高性价比，赋能新一代边缘网通应用
智原推出基于 22nm工艺 的2.5GbE Ethernet PHY IP，适用于网络适配卡、以太网络交换器、网关及各类网通SoC，满足不断提升的边缘网络带宽需求。结合完整的自有IP组合与长期客制化ASIC开发经验，智原从IP到SoC整合提供全方位支持，协助客户快速升级网络效能、缩短开发周期，并加速产品量产落地。
欢迎莅临智原展位，了解智原如何以工艺、IP与ASIC整合实力，助您加速SoC开发，降低设计风险，迈向高效量产！