[智原新訊] 智原於聯電22奈米製程推出完整基礎元件IP解決方案

智原科技與聯華電子今日宣布推出基於聯電22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash™低功耗控制套件以及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，以滿足新一代的SoC設計需求。

針對低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進階的繞線架構，以及優化的功率、性能和面積設計。相較28奈米技術，22奈米元件庫可以在相同性能下減少10％晶片面積，或降低超過30％功耗。此外，該標準元件庫可於0.6V至1.0V廣域電壓下運作，亦支援SoC內的Always-on電路維持超低漏電；多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO；記憶體編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。

智原科技研發協理簡丞星表示：「智原透過與聯電的長期合作以及豐富的ASIC經驗，為客戶提供專業的聯電製程IP選用服務。我們藉由聯電22奈米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器IP，能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗SoC以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。」

聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長表示：「在許多應用中，SoC設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著智原在聯電22奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件IP解決方案，讓客戶可在我們具有競爭力的22奈米平台上，獲得包括超低漏電（22ULL）和超低功耗（22ULP）的全面設計支援，享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平台。」

如欲了解更多智原22奈米IP產品資訊，請瀏覽智原的網站。

關於聯華電子
聯華電子（紐約證券交易所代碼：UMC，台灣證券交易所代碼：2303）為半導體晶圓專工業界的領導者，提供成熟和先進製程的晶圓製造服務，近年來尤其專注於特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、14奈米量產，提供專為AI，5G和IoT應用設計的製程平台；另擁有汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力，可用於生產汽車中的晶片。聯電現共有十一座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產超過60萬片晶圓。聯電在全球約18,500名員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。詳細資訊，請參閱聯華電子官網: http://www.umc.com。

關於智原科技
智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認證，總公司位於新竹科學園區，並於美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發、行銷據點。重要的IP產品包括：I/O、Cell Library、Memory Compiler、ARM-compliant CPUs、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、以及28G可編程SerDes等數百個週邊數位及混合訊號IP。更多資訊，請瀏覽智原科技網站www.faraday-tech.com或LinkedIn專頁。

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