[智原新訊] 智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，滿足高階應用需求

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

自1993年成立以來，智原一直處於行業領先地位，提供從前端到後端的ASIC服務，協助客戶實現晶片高效能低功耗及成本目標。此外，該公司提供強大的營運持續計劃和系統管理，以確保ASIC的長期供貨。智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，並提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客製和IP硬核服務。

智原科技營運長林世欽表示：「我們很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。」

英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示：「我們與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。」

關於智原科技
智原科技（ Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 ）以提供造福人類、支持永續發展的晶片為使命，持續發展完整的ASIC解決方案，包含3D先進封裝、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC與晶片實體設計服務。同時，智原擁有豐富的矽智財資料庫，涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可程式設計高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等數百個週邊訊號 IP。更多資訊，請瀏覽智原科技網站www.faraday-tech.com或LinkedIn專頁。

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