[智原新訊] 智原與奇異摩爾攜手合作的2.5D封裝平台成功進入專案量產階段

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）與業內領先的AI網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣佈共同合作的2.5D封裝平台已成功進入專案量產階段。智原和奇異摩爾共同合作的先進封裝一站式平台及服務，結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網路加速晶粒解決方案，充分展現雙方在Chiplet市場上取得的顯著成果。

智原有效整合來自不同半導體廠的多源Chiplet，涵蓋電腦運算裸晶片、HBM設計與生產，奇異摩爾提供包括已設計驗證完成之高性能3D小晶片通用底座（Base Die）、高速片內互連晶粒（IO Die）及高性能網路加速晶粒（NDSA）等Chiplet多款產品，可根據客戶需求做客製化的整合。雙方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer設計整合、測試分析、外包採購和生產規劃等先進封裝服務，並透過此全面性解決方案，能加速系統級產品的整合設計，使得客戶能夠專注于核心裸晶片的開發，進而縮短設計週期並降低研發成本。

奇異摩爾創辦人兼執行長田陌晨表示：「我們很高興能夠與智原攜手合作，共同為客戶提供一站式先進封裝解決方案，實現了系統設計中架構和規格的客制化。智原憑藉強大的供應鏈能力確保了關鍵元件Base Die中介層及HBM記憶體的穩定供應，是成功將Chiplet專案推向量產的關鍵因素。」

智原科技營運長林世欽表示：「奇異摩爾是Chiplet解決方案的領先開創者。通過雙方的緊密合作，成功簡化了Chiplet設計及封裝流程，並迅速整合來自不同供應商的Chiplet，協助客戶加快產品上市速度，提升市場競爭力。這一合作成果引領未來專案的順利推進奠定了堅實的基礎。」

關於奇異摩爾
奇異摩爾成立於2021年，專注于AI網路全棧式互聯產品和解決方案。公司依託高性能RDMA和Chiplet技術，開發了統一互聯架構Kiwi Fabric，滿足超大規模AI計算平臺的高性能需求。產品涵蓋智慧網卡、GPU片間互聯晶粒、晶片內算力擴展的IO Die和UCIe Die2Die IP等，構成全鏈路互聯解決方案。核心團隊來自NXP、Intel、Broadcom等行業巨頭，擁有豐富的AI互聯產品開發、量產和管理經驗。更多資訊，請瀏覽奇異摩爾官網 www.kiwimoore.com。

關於智原科技
智原科技（ Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 ）以提供造福人類、支持永續發展的晶片為使命，持續發展完整的ASIC解決方案，包含3D先進封裝、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC與晶片實體設計服務。同時，智原擁有豐富的矽智財資料庫，涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可程式設計高速SerDes，及 PCIe Gen4/3 等數百個週邊訊號 IP。更多資訊，請瀏覽智原科技網站www.faraday-tech.com或LinkedIn專頁。

智原與奇異摩爾攜手合作的2.5D封裝平台成功進入專案量產階段

媒體連絡