[Faraday News] ファラデー、チップレット向けに先進的な2.5D・3D実装サービスを発表

ASIC設計およびIPプロバイダーの大手であるファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、2.5Dと3Dの先進的な実装サービスの運用開始を発表しました。ファラデーは独自のチップレット接続用インターポーザ製造サービスを実施し、トップレベルのファウンドリー並びにOSATサプライヤーと緊密に連携して製造能力、製造量、品質、信頼性を確保し製造スケジュールを守ることでマルチソース・ダイの円滑な統合を確実に行っており、プロジェクトを成功へと導きます。

ファラデーは技術だけにとどまらず、顧客が行う2.5Dや3Dの実装プロジェクトによって異なるニーズに合わせた柔軟なビジネスモデルを提案し、中立的かつ戦略的な視点でマルチソース・チップレットやパッケージング、製造の先進実装サービスにおける柔軟性と効率を高めます。また、UMCを始めとする台湾の優れたOSATベンダーと長期的に連携を取ることで、TSV（シリコン貫通電極技術）を利用したパッシブおよびアクティブ・インターポーザのカスタム製造を支援し、2.5Dと3Dの実装ロジスティクスを効率的に管理することができます。

さらに、ファラデーはダイのサイズ、TSV、バンプのピッチと数、フロアプラン、サブストレート、パワー分析、熱シミュレーションといったダイ情報に基づくチップレットとインターポーザの実装可用性についての研究に深く携わっています。こうした包括的な分析は、初期段階でプロジェクトごとに最適な実装構造を見つけるだけでなく、先進的な実装の成功見込みを高めます。

ファラデーの最高執行責任者（COO）を務めるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「当社はお客様がチップ統合の可能性を再評価するお手伝いをしています。SoC設計の専門知識を活用し、30年に渡る持続可能なサプライチェーン管理の経験による裏打ちをもって、先進実装市場の厳しい要求を念頭に置いた製造品質をお約束しています。」

ファラデー社の御紹介
ファラデーテクノロジーは先進のファブレスASICおよびシリコンIPのプロバイダーです。当社の幅広いIPポートフォリオにはI/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM互換CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガビット・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3及びプログラマブル28G SerDesなどが含まれます。台湾に本社を置くファラデーは、米国、日本と中国を含む世界にサービスおよび技術サポートの事務所を持っています。ファラデーは台湾証券取引所にて上場しており登録番号は3035です。詳細は下記にアクセスしてご覧ください。www.faraday-tech.com

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