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ファラデー、SoCの高速インターフェイスIP検証向けにHiSpeedKit™-HSプラットフォームを発表

[台湾 新竹] 2024年10月30日


業界をリードするASIC設計サービスおよびIPプロバイダーのファラデー・テクノロジー・コーポレーション(TWSE:3035)は、高速インターフェイスIPサブシステムの検証プロセスの強化と合理化を図るために設計された最新のSoCプラットフォーム、HiSpeedKit™-HSのリリースを発表しました。このプラットフォームは、ファラデーおよびサードパーティーのコントローラーIPソリューションに対応し、HiSpeedKit-HSと統合されたFPGAを通じてハードウェアとソフトウェアの総合的な検証を可能にします。

HiSpeedKit-HSプラットフォームは、現実的なSoC環境内における、インターフェイスIPの徹底した統合とテストを可能にします。そしてARM Cortex®A53や、DDR 4 PHY、PCIe Gen 4 PHY、Gigabyte Ethernet PHYなどファラデーの高速インターフェイスIPテストチップを含む、総合的なコンポーネントを備えています。SoCでの検証に加えて、コロケーションコントローラがさらに統合されており、高速インターフェイスサブシステムの整合性と品質の確保、将来の統合リスクの軽減、市場投入期間の短縮、多様なソフトウェアシステムのアプリケーションにおける初期段階の性能シミュレーションが実現します。

ファラデー・テクノロジーのCOOであるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「当社の経験豊富なIPサービスチームは、効率的なIP管理システム、リスクやターンアラウンドタイムを抑える初期段階の検証を促進するサブシステムサービス、包括的なポストシリコン・デバッグサポートを備えたワンストップのIPソリューションを提供します。インターフェイスIPとSoC実装のデザインイン・プロセスを加速できるHiSpeedKit-HSプラットフォームは、高品質で信頼性の高いIPソリューションを提供するという当社の取り組みの、大きな進歩を表しています。」

 

 

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ファラデー・テクノロジー(TWSE:3035)は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3DICパッケージング、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオには、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM準拠CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、SerDesなど、多様な提供物が含まれます。詳細はwww.faraday-tech.comをご覧いただくか、LinkedInでフォローしてください。

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