各種高速インターフェースIP、低消費電力、高性能SoC設計を必要とするAIアプリケーションに対する需要がクラウドからエッジへと広がる中、ファラデー社では、高度なプロセス技術、包括的なIPポートフォリオ、広帯域メモリ対応により、こうした需要に向けて備えてきました。

ファラデーは今までに、ドローンビジョン、医療画像解析システム、スマートアプリケーション、3次元センシング、顔/音声認証システム、健康機器など、いくつかのAI関連プロジェクトを成功裡に完成させてきました。大幅な低消費電力化、性能強化、システムコスト削減を実現することで、AI特有の要件に応えてきました。

AI/HPC向けの高度なプロセス技術

広帯域メモリ対応

ファラデー社は、広帯域メモリアクセスに関するAIアプリケーションの要件に応えるために、2.5DまたはPIPの包装技術を用いて単一のチップに集積されたHBM2やGDDR6などのメモリチップをサポートしています。

包括的なIPポートフォリオ

ファラデー社は、広帯域、低消費電力、低レイテンシーインターフェースを必要とするアプリケーションに適した、高度なFinFETプロセスノードのPCIe Gen 3/4/5、SerDes 12/16/25/28/56G、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6、DDR5/DDR4/3/LPDDR4/3などの豊富なIPソリューションをAIアプリケーション向けにサポートしています。更にファラデー社は、内蔵メモリマクロセルサイズのシュリンクや量産時のSRAMの歩留まり改善の為のセルフリペア機能の実装などのカスタムサービスの提供が可能です。