クラウドからエッジまで AI アプリケーションの需要が高まるにつれ、高速インターフェイス IP、低消費電力、高性能 SoC 設計のニーズが高まっています。ファラデーは、高度なプロセス技術、包括的な IP ポートフォリオ、高帯域幅メモリ サポートを備え、これらの要件に対応する体制を整えています。

ファラデーは、ドローン ビジョン、医療画像分析、スマート アプライアンス、3D センシング、顔と音声の認識、健康状態の監視など、数多くの AI 関連プロジェクトを成功裏に完了しています。これらのプロジェクトは、大幅な電力節約、パフォーマンスの向上、システム コストの削減を実現し、AI アプリケーションの特定の要求に効果的に対応しています。

AI/HPC向けの高度なプロセス技術

広帯域メモリ対応

ファラデー社は、広帯域メモリアクセスに関するAIアプリケーションの要件に応えるために、2.5DまたはPIPの包装技術を用いて単一のチップに集積されたHBM2やGDDR6などのメモリチップをサポートしています。

包括的なIPポートフォリオ

ファラデー社は、広帯域、低消費電力、低レイテンシーインターフェースを必要とするアプリケーションに適した、高度なFinFETプロセスノードのPCIe Gen 3/4/5、SerDes 12/16/25/28/56G、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6、DDR5/DDR4/3/LPDDR4/3などの豊富なIPソリューションをAIアプリケーション向けにサポートしています。更にファラデー社は、内蔵メモリマクロセルサイズのシュリンクや量産時のSRAMの歩留まり改善の為のセルフリペア機能の実装などのカスタムサービスの提供が可能です。