최근 AI 애플리케이션에 대한 수요가 클라우드에서 엣지로 점차 확대되고 있습니다. 패러데이는 고속 인터페이스 IP, 저전력 소비, 고성능 SoC 설계의 필요성을 충족하기 위해 첨단 공정 기술과 포괄적인 IP 포트폴리오, 고대역폭 메모리 지원을 갖추고 있습니다.

현재까지 패러데이는 드론 비전, 의료 이미지 분석, 스마트 기기, 3D 센싱, 얼굴 및 음성 인식, 건강 상태 모니터링 등 다양한 AI 관련 프로젝트를 성공적으로 수행해 왔습니다. 이러한 프로젝트들은절전, 성능 향상 및 시스템 비용 절감을 실현하며, AI 애플리케이션의 특정 요구를 효과적으로 충족하고 있습니다.

 

AI/HPC 첨단 공정 기술

 

고대역폭 메모리 지원

패러데이는 고대역폭 메모리 액세스에 필요한 AI 애플리케이션 요구사항을 충족할 수 있도록 2.5D 또는 PIP 패키지 기술을 이용하여 단일 칩에 통합된 HBM2 및 GDDR6을 포함하는 메모리 칩을 지원합니다.

 

포괄적 IP 포트폴리오

패러데이는 다양한 AI 애플리케이션 IP 솔루션을 제공하며 그중에는 고급 FinFET 공정 노드에서 이용할 수 있는 PCIe Gen 3/4/5, SerDes 12/16/25/28/56G, MIPI D-PHY, subLVDS/LVDS, USB, HDMI TX, HBM2, GDDR6, DDR5/DDR4/3/LPDDR4/3이 있습니다. 이러한 솔루션들은 고대역폭, 저전력 소비량, 대기시간이 짧은 인터페이스를 필요로 하는 여러 애플리케이션에 특히 적합합니다.

 

 
28HPC
28HPC+
22uLP
14LPP
8LPP
SF5
HBM2/2e - - - -
GDDR6 - - - -
LPDDR5 - - - -
LPDDR4x - -
LPDDR4
LPDDR3
DDR5 - - - - -
DDR4
DDR3
DDR2 - - - - - -
Serdes 112G - - - - - -
Serdes 56G - - - - -
Serdes 32G - - - - -
Serdes 28G - - - - -
PCIe Gen 5 (32G Serdes) - - - -
PCIe Gen 4 (16G Serdes) -
PCIe Gen 3 -
DP Rx - - - - -
DP Tx - - -
eDP TX - - - -
HDMI TX (6G) - - -
MIPI D PHY -
Sub LVDS - - -
USB 3.2 G2
USB 2.0/3.2 G1 -
V-by-One Tx & Rx - -