패러데이는 당사의 전략적인 파운드리 파트너인 인텔, 삼성 및 UMC와의 협력을 통해 기존의 공정들을 비롯 FinFET/GAA 공정까지, 광범위한 설계를 지원합니다. 따라서 당사는 고객들의 다양한 용도에 알맞게 비용 효과적인 솔루션과 더불어 최첨단 공정 기술까지 제공할 수 있습니다.

인텔의 설계 구현

패러데이는 인텔 18A 기술을 활용한 Arm 기반 인프라 플랫폼 SoC의 첫 번째 프로젝트를 개발하기 위해 인텔 Foundry와 협력을 시작했습니다. Intel 18A는 업계 최초의 게이트 올어라운드 트랜지스터(gate-all-around transistors)에 Power-Via를 도입하여 표준 셀 활용도와 전반적인 성능 향상을 약속합니다. 인텔의 차별화된 프로세스 기술을 활용함으로써 패러데이의 ASIC 및 DIS 고객은 최첨단 데이터 센터 및 HPC 애플리케이션의 출시 기간을 단축할 수 있는 이점을 누릴 수 있습니다.

삼성의 설계 구현

패러데이는 삼성과의 협력을 통해 AI(인공지능), 5G/인프라 네트워킹, 블록체인, 클라우드 스토리지, HPC(고성능 컴퓨팅), AR 및 VR, 하이엔드 이미징 등의 차세대 애플리케이션에 알맞은 FinFET 플랫폼에 주력한 ASIC 프로젝트를 성공적으로 선보일 수 있었습니다. 당사는 가치를 창출하는 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공함으로써 검증된 포괄적인 IP로 고객들의 혁신적인 제품을 FinFET 공정 기술로 구현할 수 있도록 도와드립니다.

삼성 파운드리는 최근 10년 동안 우월한 성능/전력/확장성을 확보할 수 있는 혁신적인 3D 구조 FinFET 기술을 구현함으로써 파운드리 업계에 변혁을 가져왔습니다.

UMC의 설계 구현

패러데이는 UMC와 함께 상호 고객을 위한 다양한 표준 셀 및 I/O 라이브러리를 개발하고자 협력해 왔습니다. 당사에서 제공하는 로직 및 혼합 신호 공정들은 14nm 기술부터 0.5um 특수 공정까지 다양합니다. 따라서 고객들의 각기 다른 니즈에 맞게 공정 노드, 전압 사양, 혼합 모드 기술을 폭넓게 제공할 수 있으며 결과적으로 IoT, MCU, 스마트 그리드, MFP, 프로젝터, 네트워킹 등 여러 가지 애플리케이션의 요구사항을 충족할 수 있습니다.