因應硬體效能提升,AI應用已進入商用階段。從雲端到edge端應用皆需要搭配高速傳輸介面IP、提供低功耗與高效能的SoC設計、先進製程技術、高資料頻寬記憶體,以及完整的IP資料庫等支援。
智原已成功完成無人機影像處理、醫療影像分析、智能家電、3D偵測、臉部與語音辨識,與健康監控等多項AI應用相關的設計案,提供低功耗、高效能及更低的系統整合成本,符合特有的AI應用要求。
適合AI與HPC應用的先進製程技術
高頻寬記憶體支援
因應AI應用高頻寬記憶體存取的需求,智原支援2.5D或PIP封裝,以及HBM2與GDDR6等記憶體晶片IP整合。
完整IP資料庫
智原為AI應用提供豐富的IP解決方案,包括先進FinFET製程的PCIe Gen 3/4/5、SerDes 12/16/25/28/56G、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6,及DDR5/DDR4/3/LPDDR4/3,尤其適合高資料頻寬、低功耗與低反應時間(latency)的需求。此外,智原提供內建記憶體客制化服務,以縮小晶片面積與加入自我修護電路增加SRAM產品良率。
28HPC |
28HPC+ |
22uLP |
14LPP |
8LPP |
SF5 |
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HBM2/2e | - | - | - | - | ||
GDDR6 | - | - | - | - | ||
LPDDR5 | - | - | - | - | ||
LPDDR4x | - | - | ||||
LPDDR4 | ||||||
LPDDR3 | ||||||
DDR5 | - | - | - | - | - | |
DDR4 | ||||||
DDR3 | ||||||
DDR2 | - | - | - | - | - | - |
Serdes 112G | - | - | - | - | - | - |
Serdes 56G | - | - | - | - | - | |
Serdes 32G | - | - | - | - | - | |
Serdes 28G | - | - | - | - | - | |
PCIe Gen 5 (32G Serdes) | - | - | - | - | ||
PCIe Gen 4 (16G Serdes) | - | |||||
PCIe Gen 3 | - | |||||
DP Rx | - | - | - | - | - | |
DP Tx | - | - | - | |||
eDP TX | - | - | - | - | ||
HDMI TX (6G) | - | - | - | |||
MIPI D PHY | - | |||||
Sub LVDS | - | - | - | |||
USB 3.2 G2 | ||||||
USB 2.0/3.2 G1 | - | |||||
V-by-One Tx & Rx | - | - |