隨著硬體效能提升，AI應用已進入商用階段。從雲端到邊緣(edge)端應用皆需要搭配高速傳輸介面IP、低功耗與高效能的SoC設計、先進製程技術、高資料頻寬記憶體，以及完整的IP資料庫等支援。

智原已成功完成無人機影像處理、醫療影像分析、智能家電、3D偵測、臉部與語音辨識，與健康監控等多項AI應用相關的設計案。我們協助節省功耗、提高效能，降低系統整合成本，有效滿足AI應用的特定需求。

適合AI與HPC應用的先進製程技術

高頻寬記憶體支援

因應AI應用高頻寬記憶體存取的需求，智原支援2.5D或PIP封裝，以及HBM2與GDDR6等記憶體晶片IP整合。

完整IP資料庫

智原為AI應用提供豐富的IP解決方案，包括先進FinFET製程的PCIe Gen 3/4/5、SerDes 12/16/25/28/56G、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6，及DDR5/DDR4/3/LPDDR4/3，尤其適合高資料頻寬、低功耗與低反應時間(latency)的需求。此外，智原提供內建記憶體客制化服務，以縮小晶片面積與加入自我修護電路增加SRAM產品良率。