智原為ASIC領導廠商，與英特爾、三星及聯電晶圓廠為策略合作夥伴，提供市場主流與FinFET/GAA製程的ASIC設計服務。客戶可依需求選用先進製程，或應用廣泛的高成本效益主流製程。

基於英特爾製程的設計

智原已開始與 Intel晶圓廠合作，第一個設計案是基於Arm CPU的基礎設施平台SoC專案，採用Intel 18A製程。英特爾18A製程提供業界第一的Power-Via 環柵電晶體技術，可提高基礎元件庫的利用率和整體效能。透過使用英特爾的差異化製程技術，我們可為ASIC與DIS客戶加速尖端資料中心和HPC等應用的上市時程。

基於三星製程的設計

智原和三星合作已成功在FinFET製程上完成多項ASIC專案。針對新一代應用產品，例如：人工智慧、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高速運算、擴增與虛擬實境、高階成像技術等，我們為客戶量身訂做加值的ASIC設計解決方案，整合完備的IP，協助客戶在FinFET技術上實現創新產品。

三星的3D結構FinFET技術為晶圓代工領域帶來革命性的創新，也是近10年來業界最重要的技術里程碑，為14奈米製程後的轉換帶來卓越的性能、功耗與面積效益。

基於聯電製程的設計

智原和聯電已合作開發多項標準元件、介面元件庫與記憶體編輯器，完整涵蓋0.5微米至14奈米的邏輯和混合訊號特殊製程。客戶可選擇不同的製程、電壓及混合模式技術，以因應物聯網、微控制器、智慧電網、多功能事務機、投影機與網通等廣泛應用領域的需求。