智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案
台湾 新竹, 2024年12月5日
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于12月11日至12月12日参加在上海举行的ICCAD 2024 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、低功耗HiSpeedKit™-HS开发平台，并于演讲中介绍智原所提供的完整工艺与一站式2.5D/3D先进封装服务。
这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1，同时整合了ReRAM闪存技术和可编程电路eFPGA等嵌入式IP，用于硅片后的数据或程式保留和电路修订，可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。另一项HiSpeedKit-HS平台主要应用于简化高速接口IP子系统的验证流程，内建Arm Cortex® A53处理器及丰富的高速I/O介面，芯片设计者可在真实的SoC环境中进行接口IP的整合与系统测试。
智原科技营运长林世钦表示：「智原无论是ASIC与IP的业务、研发与生产都已建立完善的本地合作流程，提供高质量的一条龙服务。我们与多家国际晶圆厂建立深厚伙伴关系，覆盖完整工艺技术，並提供业界独有且灵活的2.5D/3D先进封装方案，为客户完成各阶段的设计，并确保来自智原以及客户自有的小芯片、HBM与中介层的供货，交付具有竞争力的先进封装产品。」
活动资讯
ICCAD 2024
- 时间：12月11日 - 12月12日
- 地点：智原F25~ F26号展位, 上海世博展览馆一楼1号馆
- 演讲：
- 主題：整合多芯片的一站式先进封装服务
- • 12/12 (四) 10:40-11:00
- • 上海世博展览馆B2层1号会议室B
- • 讲者：洪郁荃，智原科技营销部副理
- 主題：全方位先进封装解决方案
- • 12/12 (四) 13:50-14:10
- • 上海世博展览馆B2层8号会议室
- • 讲者：卓冠秀，智原科技营销部副理
- 主題：整合多芯片的一站式先进封装服务
关于智原科技
智原科技（ Faraday Technology Corporation, TAIEX: 3035 ）为 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商。智原科技总公司位于新竹科学园区，并于美国、日本与中国大陆设有营销据点。智原科技主要提供硅智财组件 ( Silicon IP ) 、客户订制特殊应用集成电路（ ASIC ) 及 ASIC 设计方案等服务项目。重要的 IP 产品包括：I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes， 以及 PCI Express 等数百个外围数字及混合讯号 IP 。关于智原提供之设计方案与硅智财 IP 产品，请参阅智原科技网站：www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。
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