智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力
台湾 新竹, 2025年11月13日
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案，并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展，提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。
这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU，并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA，支持硅片后数据与程序储存与电路修改，加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP，兼具超低功耗、高性能与高集成度，支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE-T标准，透过DSP算法可稳定使用Cat 5e以太电缆实现最长100米的数据传输，适用各种高带寛的有线智慧联网系统。
智原科技营运长林世钦表示：「智原致力于提供弹性化的Fabless OSAT量产全流程服务，满足客户从设计到生产的一站式需求。除了在UMC 14nm工艺上拥有完整的自有IP，可为AI、HPC及车载应用提供性能与成本兼顾的最佳解决方案，我们的DIS芯片后端设计服务亦能作为客户的技术人力资源延伸，协助进行先进芯片的后端设计与性能优化，进一步提升整体开发效率与竞争力。」
活动资讯
ICCAD 2025
- 时间：11月20日 - 11月21日
- 地点：智原E73~E74号展位, 中国西部国际博览城二层 7-8 号馆
- 演讲：
- 算力加成的关键命脉 - 存与运
- • 11/21 (五) 13:50-14:10
- • 中国西部国际博览城二层7-8号馆 专题论坛三 杭州厅
- • 讲者：洪郁荃，智原科技 市场副总监
- 边缘AI的实现快捷方式：3D WoW
- • 11/21 (五) 14:30-14:50
- • 中国西部国际博览城二层7-8号馆 专题论坛六 重庆厅
- • 讲者：卓冠秀，智原科技 中央产品营销副总监
关于智原科技
智原科技（ Faraday Technology Corporation, TAIEX: 3035 ）为 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商。智原科技总公司位于新竹科学园区，并于美国、日本与中国大陆设有营销据点。智原科技主要提供硅智财组件 ( Silicon IP ) 、客户订制特殊应用集成电路（ ASIC ) 及 ASIC 设计方案等服务项目。重要的 IP 产品包括：I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes， 以及 PCI Express 等数百个外围数字及混合讯号 IP 。关于智原提供之设计方案与硅智财 IP 产品，请参阅智原科技网站：www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。 - 算力加成的关键命脉 - 存与运
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