包括的ASICサービスでSoC開発をシンプルに
ファラデー社は、効率的なASIC設計フロー、プラットフォームベースのSoCデザインサービス、包括的IPソリューションなど、UMC 28nm HPC/HPC+および22nm ULP/ULLプロセスに基づく総合ASICターンキーサービスを提供します。お客様はファラデー社のASIC設計能力により、チップ設計のサイクルタイムを短縮することができ、幅広いアプリケーションに低リスクで費用効果の高い優位性をもたらします。
28nm ASICでの成功実績
ファラデー社は、世界中のお客様がASICにおいて継続的に成功し続けるサポート能力を実証しています。これらの成功を収めたプロジェクトは、AIエッジコンピューティング、モノのインターネット(IoT)、データストレージ、セキュリティ、多機能プリンター(MFP)、UHDプロジェクター、カメラ、ネットワーク、ブロックチェーン(仮想コイン)、航空機、産業用システムなど、多岐にわたるアプリケーションを網羅しています。
28/22nmシリコンIP ソリューション
ファラデー社は、クライアントの設計リスクを低減するために、自社で開発した包括的IPソリューション、そしてシームレスなIPカスタマイズサービスを提供しています。当社の自社製IP製品は、高速I / O、セルライブラリ、メモリコンパイラ、LPDDR4/3、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.2 Gen 1、PCIe Gen 4, 10/100/1000 MbpsイーサネットPHY、16GプルグラマブルSerDesなどに及びます。
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総合的設計の実現
ファラデー社の柔軟なビジネスエンゲージメントモデルにより、スペックインからGDSIIインに到るまで、お客様はASIC実装効率を最大化するために、各種設計段階でインタフェースすることが可能です。ファラデー社の設計手法は、最先端EDAツールと独自のユーティリティを採用しており、今日のASIC設計において最先端の技術を提供しています。この工程は、実現可能性分析、タイミングクロージャソリューション、パワーインテグリティソリューション、シグナルインテグリティソリューション、信頼性ソリューション、パッケージ熱分析、テスト容易性ソリューション、製造性考慮設計、低電力ソリューションなどをカバーしています。
システムレベルの設計サービス
FPGAからASICへの変換サービス
ファラデー社のFPGAからASICへの変換サービスは、BOMコストや消費電力の削減、高集積化による小型化、長期供給保証、FPGA生産中止(EOL)への戦略的対応の要件を満たすために導入されました。ファラデー社のFPGAからASICへの変換サービスは、機能性を高め、等価性を維持し、効率を改善しながら、複数のFPGA /コンポーネントの統合を実現させます。
高度なパッケージング
ファラデー社は高度なパッケージ技術において、業界のリーダー企業と提携しています。これにより、サードパーティKGD(品質保証された良品ベア・チップ)をシングルパッケージに統合し、最小実装面積のSoCを提供することが可能となっています。ファラデー社は、パートナー企業の業界標準でのSiP実装フロー、テスト方法、故障分析(FA)検出/解決技術の開発支援において、なくてはならない企業です。
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