全方位ASIC服務 簡化SoC開發

智原於聯電28奈米HPC/HPC+與22奈米ULP/ULL製程提供完整ASIC服務，包含高效率的ASIC設計流程，以有效縮短後段APR的工作時程、基於平台的SoC整合設計服務，與完善的IP解決方案。智原ASIC設計的應用領域廣泛，可協助客戶縮短晶片上市時程，同時降低風險與提高成本效益。

 

28奈米ASIC成功經驗

智原的ASIC服務持續協助全球客戶成功完成晶片開發，涵蓋AI邊緣運算、物聯網、資料儲存、資訊安全、多功能事務機、UHD投影機、相機、網路通訊、區塊鏈、航空設備與工業用系統等應用。

 

28/22奈米IP解決方案

智原除了提供完整的自有開發IP解決方案與客製化服務，也提供第三方IP的授權服務，包含了高速傳輸介面、記憶體編輯器、LPDDR4/3、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.2 Gen 1、PCIe Gen 4, 10/100/1000 Mbps乙太網路PHY與16G可編程SerDes。這些經過晶片實作及系統驗證後的IP，可有效協助客戶降低設計整合風險。

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全面的設計支援

從規格制定到GDSII導入，智原彈性的ASIC合作模式因應客戶的不同需求，在各個設計階段皆可提供服務，與客戶逹到最完美的互補性。智原的設計流程採用先進的EDA工具與特有的方法，包含可行性分析、時序收斂、電源干擾分析、訊號干擾分析、產品可靠性分析、封裝散熱分析、量產可測試性分析、可生產性分析與低功耗等解決方案。

 

系統級設計服務

 

智原的SoC開發平台服務可在晶片產出前即提前進行軟硬體開發。SoCreative!V™ A500開發平台為基於ARM Cortex-A53為核心的SoC設計提供簡便的開發途徑，讓客戶可在系統架構上進行硬體邏輯設計與功能驗證，同時提前開發系統軟體。

 

FPGA-to-ASIC轉換方案

智原的FPGA-to-ASIC解決方案可將多顆FPGA整合為單一SoC，縮減晶片尺寸並提升效能，為客戶降低系統BOM表的成本與整體功耗，同時可維持長期穩定供貨，避免因FPGA型號停產所造成的斷貨風險。

 

先進封裝服務

智原與業界領導廠商合作開發先進封裝技術，提供系統級封裝技術（SiP）整合多個晶片，達到SoC封裝最小化。智原持續與合作夥伴開發並建立業界標準的SiP運作流程、測試方法和故障分析（FA）技術方法。

 

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