实现SoC设计创新

智原FinFET ASIC解决方案包含弹性的合作模式、完善的设计流程、系统层级平台服务，以及特殊应用IP解决方案，能高效地在FinFET工艺技术实现SoC设计创新。透过与IP、EDA、制造（英特尔、三星、联电）、封装和测试等合作伙伴的紧密合作，智原为全球客户提供领先业界的FinFET ASIC完整解决方案。

 

卓越的ASIC应用领域



从规格到GDSII，智原可在各个设计时间接手为客户服务，提高ASIC开发效率，并透过三星创新的3D结构FinFET技术，为ASIC芯片带来卓越的效能、功耗与面积表现。

 

完善的FinFET ASIC设计流程

智原为高质量的FinFET SoC设计建立了完善的设计流程，包含综合、APR、时序收敛和物理验证阶段。

为了解决在FinFET layout设计时复杂的设计规则检查(DRC)，设计流程在每个阶段中采用色彩辨识的方式，简化验证与加速检查时间。此外，智原利用自有的Fera工具，可在早期设计时间分析IR压降现象，以减少事后重复修正时间。

 

加速软硬件设计

智原的SoC开发平台服务协助客户在芯片产出前提早进行软硬件开发，这个完整的系统设计服务包含核心IP整合、SoC设计验证与SoC软件服务，可加速客户的硬件逻辑设计电路的验证与系统软件的开发。

 

特殊应用IP解决方案

智原于先进FinFET工艺提供IP客制化服务与丰富的IP解决方案，包含PCIe、SerDes、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6、TCAM、多埠SRAM与DDR/LPDDR等。这些IP特别能满足高速、高带宽、低功耗与低延迟的界面应用需求。

 

2.5D/3D先进封装服务

智原与业界领导厂商合作，为客户确保产能与质量，提供最佳成本、效能与尺寸的升级选择—2.5D/3D先进封装服务。这个一站式的解决方案奠基于智原丰富扎实的设计流程与经验，以协助实现多源小芯片(chiplets)的无缝整合，并提供客制化中介层(interposer)的设计、制造与测试等服务。更多相關資訊。