随着5G的网络设施与人工智能边缘设备兴起，IoT物联网系统与MCU微控制器设备应用范围显着成长；特别是智能电表、智能音箱、无线传感器以及穿戴装置等这些对能源效率与延长电池使用时间高需求的应用，低功耗设计技术显得格外重要。

智原基于联电55ULP与40ULP eFlash工艺的高性能、低功耗的特性，为IoT MCU应用平台提供优异成本竞争力、高性能与低功耗解决方案，包含了PowerSlash™组件组、记忆体IP、多项功能性IP、低功耗设计方法和Uranus+™ 与ArielTM SoC开发平台，协助客户加速系统单芯片的软硬件设计开发。

智原Uranus+™为基于联电55ULP工艺的超低功耗SoC开发平台，内建32位MCU与嵌入式记忆体。特有的DVFS动态电压管理模式可平衡系统整体效能和功耗，其加速模式（Turbo Mode）可进一步加强MCU核心在相同的操作电压下达到两倍的效能。

智原Ariel™为基于联电40ULP工艺的SoC开发平台，采用英飞凌SONOS eFlash技术，并搭载Cortex-M4与32-bit RISC-V CPU core两颗微处理器，研发人员可依应用需求选择其一使用。相较前一代55纳米Uranus+™平台，可减少35%运作功耗。

成功案例

智原已陆续交付多样AIoT设计案，涵盖智慧音箱、脸部辨识、智能锁、穿戴装置等广泛应用领域，其特有的PowerSlashTM与特殊的低功耗设计为穿戴装置的always-on关键技术，已应用于世界首款量产RISC-V的穿戴产品上。