革新的なSoC設計をスムーズに実現

ファラデー社のFinFET ASICソリューションは柔軟なビジネスモデル、最適化された設計フロー、システムレベルのプラットフォームをベースとしたサービス、アプリケーションに適したIPソリューションを含み、FinFETプロセス技術を用いて革新的なSoC設計を効率的に実現可能とします。IP、EDAツール、製造（インテル、サムスン、UMC）、パッケージ、テスティングの各分野でパートナーとシームレスに連携することで、当社は世界中の顧客に対し業界をリードするFinFET ASICターンキーソリューションを提供することが可能です。

広範なアプリケーションへの対応

仕様レベルからGDSIIインに至るまで、当社の柔軟なビジネスモデルを通じ、顧客は、インプリメンテーションの効率を最大限にする設計の段階にてデザインインタフェースを行うことが可能です。サムソン社の革新的な3D構造FinFET技術を活用することで、当社は多様なASIC市場へ、より優れたPPA(性能・電力・チップサイズ)の拡張性をもたらします。

最適化されたFinFET ASIC設計フロー

ファラデー社、は高品質のFinFET SoCデザインを実現する為、信頼性の高い最適化された設計フローを構築しました。このフローは合成、APR、タイミングクロージャー、レイアウト検証の段階を含みます。

複雑な設計ルール検証（DRC）に対処するため、この設計フローは各段階の階層化に対応し、検証を簡素化し検証時間を短縮することが可能です。さらに、ファラデー社の内製ツールは設計の初期段階でIRドロップの解析が可能です。

ハードウェアとソフトウェアの設計を加速

ファラデー社のプラットフォームをベースにしたサービスを利用して、顧客はチップ完成の以前にハードウェアとソフトウェアの開発を開始することが可能です。フルシステムレベルの設計サービスにはコアIPのインテグレーション、SoC設計の検証、SoCソフトウェアサービスが含まれ、顧客の論理設計検証とソフトウェア開発を加速させます。

アプリケーションに適したIPソリューション

ファラデー社はIPのカスタマイズサービスと豊富なIPソリューションを提供します。これらのIPにはPCIe、SerDes、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6、TCAM、マルチポートSRAM、DDR/LPDDRが含まれ、先進のFinFETプロセスノードを利用できます。IPは高速性、広帯域、低消費電力、低レーテンシーのインターフェースを必要とするアプリケーションにて特に威力を発揮します。

2.5D/3D先端パッケージソサービス

ファラデーは、業界リーダーと協力して顧客の生産量と品質を確保し、最適なコスト、パフォーマンス、サイズを実現するアップグレードされたソリューションを提供します。 2.5D/3D 高度なパッケージサービスのワンストップショッピングおよびビジネスモデルには、堅牢な設計フローと経験を有しています。ファラデーは、マルチベンダー/ソースダイまたはいわゆるチップレットの統合を支援し、カスタマイズされたインターポーザー設計、実装、テストをサポートします。詳細については。