혁신적인 SoC 설계의 원활한 구현
패러데이의 FinFET ASIC 솔루션은 유연한 사업 참여 모델, 최적화된 설계 흐름, 시스템 수준 플랫폼 기반 서비스, 애플리케이션별 IP 솔루션을 포괄적으로 제공하여 FinFET 공정 기술에 혁신적인 SoC 설계를 효율적으로 구현할 수 있습니다.
당사는 IP, EDA, 제조 (인텔, 삼성, UMC), 패키징, 테스팅 파트너들과의 완벽한 협업을 통해 전 세계의 고객들에게 업계를 선도하는 FinFET ASIC 턴키 솔루션을 제공하고 있습니다.
월등한 ASIC 애플리케이션 적용 범위
당사의 유연한 사업 참여 모델을 이용하면 ASIC 구현 효율성을 최대화하는 데 있어 특수화 단계부터 GDSII-in에 이르기까지 다양한 설계 단계를 꼼꼼하게 점검할 수 있습니다. 당사는 삼성의 혁신적인 3D 구조 FinFET 기술을 활용해 다면적인 ASIC 시장으로 확장이 가능한 월등한 PPA(전력/성능/면적)를 제공할 수 있습니다.
최적화된 FinFET ASIC 설계 흐름
패러데이는 우수한 FinFET SoC 설계를 위해 최적화된 견고한 설계 흐름을 구축하였습니다. 이 설계 흐름은 합성, APR, 타이밍 클로저, 물리적 검증 단계로 구성되어 있습니다.
복잡한 DRC(설계규칙검사)를 고려한 이러한 설계 흐름은 각 단계에서 색상 인식이 가능하기 때문에 검증 절차는 더욱 간편하고 검사 시간은 단축됩니다. 무엇보다도 패러데이의 자체 fera 도구를 이용해 설계 초기 단계에서 전압 강하(IR drop)의 분석이 가능합니다.
HW & SW 설계의 가속화
패러데이 플랫폼 기반 서비스를 이용하면 실리콘 완성에 앞서 하드웨어와 소프트웨어의 개발을 시작할 수 있습니다. 시스템 수준의 이 완전한 설계 서비스는 코어 IP 통합, SoC 설계 검증, SoC 소프트웨어 서비스 기능을 갖추고 있어 로직 설계 검증과 소프트웨어 개발 속도를 한층 높여줍니다.
애플리케이션별 IP 솔루션
패러데이는 IP 맞춤형 서비스와 다양한 IP 솔루션을 제공하며 그중에는 고급 FinFET 프로세스 노드에서 이용할 수 있는 PCIe, SerDes, MIPI D-PHY, subLVDS/LVDS, USB, HDMI TX, HBM2, GDDR6, TCAM, 다중 포트 SRAM 및 DDR/LPDDR 등이 있습니다. 이러한 IP는 특히 빠른 속도, 고대역폭, 낮은 전력 소비, 대기 시간이 짧은 인터페이스를 요하는 애플리케이션에 적합합니다.
2.5D/3D첨단패키지 서비스
고객을 위한 용량과 품질을 확보하기 위해 업계 리더들과 협력한 Faraday는 최적의 비용, 성능 및 크기를 위한 업그레이드된 선택을 제공합니다. 2.5D/3D 고급 패키지 서비스를 위한 원스톱 쇼핑 및 비즈니스 모델은 강력한 디자인 흐름과 경험을 바탕으로 제공됩니다. Faraday는 다중 공급업체/소스 다이 또는 소위 칩렛을 통합하는 데 도움을 주고 맞춤형 인터포저 설계와 구현 및 테스트를 지원할 수 있습니다. 자세한 내용은.
