實現SoC設計創新

智原FinFET ASIC解决方案包含弹性的合作模式、完善的设计流程、系统层级平台服务，以及特殊应用IP解决方案，能高效地在FinFET工艺技术实现SoC设计创新。透过与IP、EDA、制造（英特尔、三星、联电）、封装和测试等合作伙伴的紧密合作，智原为全球客户提供领先业界的FinFET ASIC完整解决方案。

 

卓越的ASIC應用領域



從規格到GDSII，智原可在各個設計階段接手為客戶服務，提高ASIC開發效率，並透過三星創新的3D結構FinFET技術，為ASIC晶片帶來卓越的效能、功耗與面積表現。

 

完善的FinFET ASIC設計流程

智原為高品質的FinFET SoC設計建立了完善的設計流程，包含合成、APR、時序收斂和物理驗證階段。

為了處理在FinFET layout設計時複雜的設計規則檢查(DRC)，設計流程在每個階段中採用色彩辨識的方式，簡化驗證與加速檢查時間。此外，智原利用自有的Fera工具，可在早期設計階段分析IR壓降現象，以減少事後重覆修正時間。

 

加速軟硬體設計

智原的SoC開發平台服務協助客戶在晶片產出前提早進行軟硬體開發，這個完整的系統設計服務包含核心IP整合、SoC設計驗證與SoC軟體服務，可加速客戶的硬體邏輯設計電路的驗證與系統軟體的開發。

 

特殊應用IP解決方案

智原於先進FinFET製程提供IP客製化服務與豐富的IP解決方案，包含PCIe、SerDes、MIPI D-PHY、subLVDS/LVDS、USB、HDMI TX、HBM2、GDDR6、TCAM、多埠SRAM與DDR/LPDDR等。這些IP特別能滿足高速、高頻寬、低功耗與低延遲的介面應用需求。

 

2.5D/3D先進封裝服務

智原與業界領導廠商合作，為客戶確保產能與品質，提供最佳成本、效能與尺寸的升級選擇—2.5D/3D先進封裝服務。這個一站式的解決方案奠基於智原豐富紮實的設計流程與經驗，以協助實現多源小晶片(chiplets)的無縫整合，並提供客製化中介層(interposer)的設計、製作與測試等服務。更多相關資訊。